首先，
SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”，如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU，那么在智能终端时代，手机的核心就是这个SoC 。
这么说是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件，比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件封装组成的 。比如通常我们所说的高通801 ， Tegra 4 ， A6等等都只是系统部件打包封装（SoC）后的总称 。然而各家的打包封装的内容则不尽相同，原因也不尽相同 。
比如高通的SoC集成度往往是较高的，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno） ， RAM（运行内存） ， Modem（通信模块），ISP（图像处理） ， DSP（数字信号处理），Codec（编码器）等等等等 。这么多部分当中，以Modem通信模块高通的优势最大，高通之所以受到欢迎的一个原因就是集成度高，将所有的系统所需功能都在一个芯片当中提供了，手机厂商不需要额外采购（省成本），主板空间也会更加富裕，也有助于降低功耗 。
当然手机厂家在设计终端产品的时候也会根据自己的需求“部分采用”SoC当中集成的功能 。比如SmartisanT1当中并没有采用高通SoC当中自带的ISP（图像处理器），而是在SoC之外单独放置了一颗富士通的ISP 。再比如有些厂家选择不采用高通SoC当中的音频处理模块，而额外的采购Audience作为降噪方案 。再比如Vivo选择在SoC之外外挂一串高端音频芯片，增加Hi-Fi表现，都是这种“部分采用”的案例 。
有SoC供应商，或出于技术障碍，或出于战略需要，则选择在SoC当中集成更多，或者更少的组件 。比如，苹果一直选择将Modem模块放在A系列处理器之外，不封装在SoC里，就或多或少有不希望长期受制于高通的考虑 ， 并且有传言说苹果自己也在研发自己的Modem模块，这个思路按照苹果长期垂直大整合的战略来看，非常符合苹果的利益 。
【手机soc的作用】
说到通用性能，有很多说很注重游戏或者视频，但最重要的是平时运行常用软件的速度及流畅度，这就是通用性能 ， 而这个通用处理能力，就是所谓cpu的性能，即计算能力，说的通俗点，即一个cpu的运算速率 。
说到通用性能，有很多说很注重游戏或者视频，但最重要的是平时运行常用软件的速度及流畅度，这就是通用性能，而这个通用处理能力 ， 就是所谓cpu的性能，即计算能力 ， 说的通俗点，即一个cpu的运算速率 。
- ①架构现在主流的CPU架构有大家熟知的性能强大的A72，还有功耗均衡的A53，也有高通自主的Kryo而其实架构是一个和运算量没有太大直接关系的量，但却是最关键的量 ， 因为架构能决定主频，核心数，主频，带宽等等和运算量直接相关的量 ， 架构落后太多（注意是太多 ， 落后的不多，可以通过其他东西弥补），说其他什么都是浮云 。
- ②制程很多人会问，制程到底是什么？总的来说，cpu是由晶体管组成的，制程越低，相同面积下高通封装更多晶体管，这样运算量就越大；同理，相同性能下，制程越高，面积就越小 ， 发热小，这就是制程的影响，然而就算制程相同，架构不同也会影响封装面积的大小 ， 架构越低，要获得相同性能，封装面积就大，发热就大 ， 功耗也会更大 。而据说高通也会在明年推出10nm的830处理器，至于相比较目前的14nm到底有多大进步还需要时间的答案 。
- ③总线位宽打一个比喻，如果运算量相当与马路上的汽车的话，那这个总线位宽就相当于马路的宽 。大小、平时使用，总线位宽不会看出影响 ， 而当运算量越大时，即读取大量数据时，总线位宽越大的就能有更高的效率 。而这个总线位宽，单核都是32bit ， 双核四核八核大多都是64bit，所以他们读取大数据的能力稍弱，但是平时使用没有太大影响 。
- ④内存 ， 缓存我们的cpu读取数据是需要使用内存的，而直接用内存来进行运算运算效率是最低的，这就涉及到缓存，现在来说，一个cpu的缓存分为L1 ， L2，即一缓和二缓，现在的高端cpu还有三缓 。运算效率来说，一缓>二缓>三缓>内存 。其中读取平时小型数据，只用到L1，L2承载部分，再多的的大型数据就需要由内存承担 ， 所以如果没有L2，多余的部分就会由内存来承担，速度就会变慢，L2太?。诖娉械５木驮蕉?，速度也会变慢 。现在主流CPU ， 如Exyons8890是1.5MB的L2，Snapdragon 820则是1MB的L2，两者读取大型数据基本无压力，但是苹果A9已经达到3M，所以在架构制程相同的情况下 ， A9比高通强并不是没有原因的 。不过一般来说，其实1MB的L2已经足够了，而且缓存只是辅助原因 ， 只能减小同量的流量流动的速度，并不能增大流量 ， 所以如果位宽过?。?L2再大也没有意义 。但是值得指出的是，虽然L1 L2比内存运算更有效率，但是光有速度，如果运算量总量太小 ， 加速也是有限的，所以还要看内存频率和位宽的影响 。位宽和内存频率影响着总流量的大小 。这里的运算量，我们用带宽来表示，则带宽=内存频率*带宽*倍增系数/8，其中倍增系数同时代产品都是差不多的，频率相差最大不过30%左右，而位宽都是翻倍的，所以位宽的影响是最大的，而这个位宽和上面说的第二点中的总线位宽是相辅相成的 。所以在架构制程相同的情况下，总线位宽可以说是一个cpu运算流量大小最根本的原因 。
- ⑤主频主频存在的意义就如同前面的L2，L2的意义 ， 只能增大速度 ， 并不能增大水管的粗细，主频越大运算效率越高，在这方面来说，一个cpu的超频能力也是一种优势 。但是频率越高 ， 半导体的负载就越大，就容易发热
下面讲解一下视频解码原理 。某种视频解码算法，每次的运算是： OUT = ((A*B+C)*D+E)*F+G 假设一个没有乘法指令的CPU要执行这个算法， 一般会 1.程序会写一个循环，不停的移位，然后做加法 ，实现A*B 2.结果加C 3.重复上面的完成后面的乘法和加法 没有乘法的CPU执行第一步，需要执行几十 条指令 ， 优化乘法算法之后会好一些，但还是很 慢 。你可以理解这种方式是所谓最慢的“软解” 假设某个CPU内部加了多媒体加速单元，里面的 乘法器可以执行乘法指令，则 1.直接算A*B 2.结果加C 3.重复上面的完成后面的乘法和加法 假设这条是单周期乘法，第一步只需要一条指令 一个时钟周期，那么这个示例算法就比第一种快 一个数量级了再假设，有一个DSP ， 支持乘累加指令 ， 可以直 接算A*B+C这种操作 1.直接算A*B+C 2.重复上面的完成后面的乘累加 可以看到，用这种方式，只需要三条指令就能做 完示例算法 ， 比上面只有乘法的方法快一倍再假设，有一个硬件电路，能够直接接受ABCDE FG输入，一步算出OUT = ((A*B+C)*D+E)*F+G 1.算出结果 ， 然后，没有然后了 这种方式是最快的，这个是理论上的硬件解码之前说了，理论上的硬件解码速度快 ， 面积和功 耗成本也最少 ， 可是灵活性太差 如果某一天，一种新的编码诞生了，需要算OUT = (A*B+C)*(D*E+F)+G 对于DSP来说，只需要换一下指令的源操作数， 还是可以通过三条成累加实现，但上述最后一种 方法的硬件电路就废了SOC层面上的任何一件事情，都需要做到软硬件配合—硬件上选择性能合适成本合适的DSP<-这里的P指 的是processor，是一个处理器，有自己的指令 集 —软件上，把常用的解码算法程序，编译成DSP支 持的指令，并优化得到最好的性能和code density（高端应用不太关注后者） 这样就可以发挥出“硬解”的真正性能了我们手机上说的硬解 ， 应该是以下两种 1.ARM/MIPS在CPU里面附带多媒体加速单元，或协处理器 这个比较典型的就是arm v7架构里面的neon， 能够支持高级SIMD和浮点运算指令（选配的，te gra2就没有），这个可以理解伪部分硬件加速或者2.TI/NV/高通等等厂商在做soc的时候，集成的GPU或者DSP或者其它什么多媒体加速单元 支持通用的或者各家自己的指令集或者接口，这个可以理解为真正的硬解 。视频解码任务的特点是，它没有明显的先后关系，也没有条件判断 ， 比如处 理一帧的画面 ， 这么多像素点，可以一起解码，不同 的像素点之间没有先后关系 。具有这种特点的任务一 般是科学计算、信号处理或者多媒体 。执行多媒体任 务，处理器需要有强大的并行能力 。硬件上可以专门 针对某种解码算法写单独的硬件ASIC逻辑，不需要将 解码算法分解成加减乘除等运算，速度最快代价最小 ，但是没有通用性 。常用方法是采用数字信号处理器（DSP） 。DSP和CP U一样 ， 执行接收到的指令，但相比于偏向于控制的 CPU的指令，DSP指令更偏重于算术运算，支持的数 据宽度更大，运算更复杂 。软件将常见的编解码算法 分解成DSP支持的运算，然后通过DSP执行 。DSP的 常用技术有SIMD（单指令多数据，比如“一次加16个 数据的加法”，这样就可以一次处理16个像素点），VLIW（超长指令字，一条指令包含可以并行执行的 多次运算）等等 。GPU就是一种典型的DSP，比如N V的GPU内置了几十上百个处理单元，能够并行处理 大量的图形图像数据，在这种任务上的性能要高于C PU 。为了增强CPU对于大数据量的并行任务的处理能力，现在流行在处理器里面增加协处理器接口，可以理解 为内部的一个协助CPU的小单元 。协处理器执行浮点 计算和SIMD计算指令，能够部分增强多媒体的性能。这个接口是CPU内部的接口，不在外部总线上，因 此协处理器算CPU内部单元 。ARM的NEON就是协处 理器 。至于软件方面，官方为了用户更好的体验，一 般都做了很多限制 。而用户可以下载很多第三方播放器 ， 这些播放器 听朋友说大都是调用系统的解码方案，所以播放 方面没有啥突破，基本和官方播放器差不多 。而少数播放器，开发者貌似重新写了驱动，调用自 己的解码方案，可以做到突破官方播放器的限制 ，达到硬件能支持什么就能播放什么的程度 。
硬解的部分误区：1，不是系统播放器支持播放rmvb就叫硬解 。2，有些名义上的硬解利用到了部分硬件加速特性 。比如联想 ， 可能是工程师特别针对dsp写了驱动并内置于system分区，位于/system/lib部分 。而软解，我们可以列举rmvb ， 目前还没有哪款手机特配单独解码芯片支持rmvb硬解(寨板不一样)，所以解码rmvb可以采用两种方式，一种是利用到部分硬件加速 ， 条件有二：一是处理器支持neon加速，二是软件编写驱动(最优算法)，调用硬件加速 。常见的diceplayer对rmvb支持极差，mobo最好！另一种方式是纯粹靠cpu去运算，可能有算法优化 ， 但是没利用到neon，效率上的差异 ， 导致消耗电量的差异 。我们平时说的CPU，如7420，8890 ， 810 ， 820 ，其实不仅仅包括CPU ， 而是指一个手机的SoC，一个手机的SoC，包括GPU，CPU和DSP 。其中GPU是指图形处理核心，和视频没有关系 。这个我下面详细说 。DSP是指视频硬解模块，和硬解主要相关 。而手机CPU包含CPU部分和neon，neon是一个cpu内部的多媒体加速模块，伪硬件加速 。CPU即一个通用处理的东西 ， 和手机各种运行速度和效率都有关系 。DSP解码即为硬解 ， 效率最高 。手机CPU（不包括neon）纯解码为软解 ， 效率最低 。Neon加速模块为软硬解，但是由于还是靠cpu的 ， 所以我们平时把它归于软解，所以才有软解主要看neon这种说法 。
