华为麒麟9000芯片性能


华为麒麟9000芯片性能

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麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺 , 每平方毫米可容纳1.713晶体管 , 按照麒麟990的面积算 , 差不多有120亿个晶体管 。麒麟9000处理器CPU和GPU都提到了提升 , 整体性能提高了50% , 超过了骁龙865处理器 。
华为技术有限公司:【华为麒麟9000芯片性能】华为技术有限公司 , 成立于1987年 , 总部位于广东省深圳市龙岗区 。华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商 , 专注于ICT领域 , 坚持稳健经营、持续创新、开放合作 , 在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势 , 为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务 , 并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界 。2013年 , 华为首超全球第一大电信设备商爱立信 , 排名《财富》世界500强第315位 。华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家 , 服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口 。

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