idm是什么意思？idm是从 IoT角度出发，即芯片厂商通过 IoT技术将芯片的信息转化为芯片的物理形态并实现封装 。从本质上讲 idm是一种软件，主要是用于计算芯片及封装技术所需的硬件资源以支持芯片设计制造 。idm是从功能上定义的芯片类型，是一个集成电路设计领域中，芯片封装技术和 IC设计过程中两个关键环节 。与 IoT设备相比，以芯片为核心的 IT系统具有以下显著特征:(1)应用场景广，例如在物联网上用于监测和管理传感器和设备;(2)通信协议多，例如智能手机、汽车以及其他终端设备等;(3)系统复杂度高但可扩展性强;(4)功能多样性强;(5)使用安全;(6)可扩展性强等特点 。而从 idm衍生出来的众多应用则主要有: IoT智能设备：主要用于物联网设备中，当设备需要更多功能时，则需要更多传感器时，可以通过增加一个或多个传感器来实现; IC/EDA:指芯片设计过程中，可以通过芯片及系统来实现功能集成、软件定义和功能验证要求、电子元件/器件/系统集成、电路设计等要求；应用场景：物联网设备中常见的多个场景都可以通过半导体 idm实现定制化；除此之外，还有如智能家居、车载芯片、汽车芯片等各种应用场景 。
【半导体idm是什么意思】
1、与 IoT相比，以芯片为核心的 IT系统具有以下显著特征：
①应用场景广，例如在物联网上用于监测和管理传感器和设备；②通信协议多，即智能手机、汽车以及其他终端设备等；③系统复杂度高但可扩展性强；②功能多样性强；③使用安全；④可扩展性强等特点；⑤应用安全；⑥可扩展性强等特点 。而从 idm衍生出来的众多应用则主要有：IoT智能设备：主要用于物联网设备中，当设备需要更多功能时，则需要更多传感器时，可以通过增加一个或多个传感器来实现，同时将这些传感器和处理数据后转化为芯片内部处理程序; IoT设备在物联网上则主要用到了物联网感知设备中 。
2、半导体技术和器件产业发展迅速，带动了市场对性能、可靠性技术和安全要求不断提高 。
随着物联网、云计算、大数据、人工智能等技术的不断发展，在整个物联网发展过程中，电子元器件的需求不断增加 。目前来看，芯片技术已经可以满足全球市场需求 。据 IHS Markit报告显示,2018年全球半导体市场规模为316亿美元，预计到2023年将增长至466亿美元 。全球半导体市场发展迅速，带动了市场对性能、可靠性技术与安全要求不断提高 。在物联网时代中半导体产业发展迅速，成为推动半导体行业快速发展的重要因素之一 。物联网发展中的应用领域不断扩大，在汽车、工业、智能家居等领域对新型半导体需求持续增长 。特别是中国近年来致力于实现“制造强国”“质量强国”目标后，中国半导体行业更是取得举世瞩目成绩:2016年全球晶圆代工收入规模达到1336亿美元;2018年预计将达到2270亿美元至2500亿元人民币规模，复合增长率达20.8%至22.6%（2018年） 。
3、由于芯片具有极高的价格，因此半导体公司需要寻找一种新的封装方式以提供芯片解决方案 。
例如，可用于汽车和机器人应用的硅堆叠封装 。该技术有助于降低成本，同时提供更大的功率和容量，并提供更高质量的音频和视频质量 。目前可以接受的硅堆叠封装的标准是14 nm-28 nm或12 nm制程，这是最先进的制程 。虽然可以为各种规模工厂设计各种封装，但对于这些工厂来说，他们所采用技术的选择并不相同 。例如在10 nm制程中就使用了12奈米工艺，而在12 nm以下的新封装中则使用14纳米或16纳米 。采用了这种技术的汽车和机器人应用可以节省功率、速度和功耗，而且降低产品成本并改善产品质量 。
