【芯片虚焊测试方法图解 - 经验总结 www.jingyanzongjie.com】
1、直观检查法
一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等 , 这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看 。一般刚焊好的引脚是很光润的 。当边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群,严重时就形成环状的裂缝,即脱焊 。所以,有环状黑圈的地方,即使没有脱焊,将来也是隐患 。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一 。
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