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月初高通推出了新一代旗舰级移动平台「一代骁龙 8」，或者简称「骁龙 8」 。
作为「骁龙」品牌独立后的首款产品，骁龙 8 用上了基于 Armv9 架构的新 Kryo CPU 内核，温度与跑分有很大提升 。
下面我们就来看看这次骁龙 8 的跑分到底如何，以及它与现有的高通骁龙 888 相比有哪些优势 。
跑分全面提升
本次官方提供的 QRD 除了骁龙 8，还采用了 8GB 内存和 512GB 存储，分辨率 FHD+ 。
安兔兔跑分超过了 103 万，随后的两次连续跑分也达到了 99.4 万以及 98 万 。其中 CPU 分数为 23 万上下，GPU 分数最高为 44 万左右，第三次跑分后为 41.5 万左右 。
与高通骁龙 888 相比，骁龙 8 的跑分提升了大约 1/4，而且更加稳定，可见本次骁龙 8 对发热的控制也更加到位 。
以上三次测试前手机的温度为 28℃、33℃ 和 37℃，每次耗电 7%，温升分别为 8℃、5℃ 和 3℃ 。
一般来说量产机会采用更大的电池与更好的散热模组，随着工艺提升芯片的体质也会更好一些 。所以量产产品温度与耗电表现应该会更好一些，分数则有可能进一步提升 。
需要注意的是，本次骁龙 8 的 QRD 并没有像之前的几款产品一样在后盖上开了几个孔，而是完全封死的 。
这些开孔方便进行后续的接线调试，不过也同样有利于散热 。
高通骁龙 865 测试机
它的后盖完整，也很顺应趋势的采用了多摄像头模组，更贴合市面上主流产品的状态，自然更能体现出芯片在日常使用期间的性能表现 。
我甚至感觉如果给这台机器印一个 LOGO，就可以直接当作量产型号发布了 。
一代骁龙 8 QRD
不过它的屏幕分辨率为 FHD+，而不是前几代样机采用的，也是目前旗舰机比较主流的 2K 。
相比之下，我目前使用的采用高通骁龙 888 移动平台的一加 9 的首次安兔兔跑分为 83 万，但是第二次跑分时的降幅会比较大 。
所以与今年基于高通骁龙 888 的产品相比，接下来采用骁龙 8 的产品应该能够在长时间游戏期间维持更好的性能，温度也会更低一些 。
在 GeekBench 5 当中，骁龙 8 的单核分数为 1229，多核 3756 。相比之下高通骁龙单核 1100 左右，多核 3500 左右；苹果 A15 单核超过 1700，多核为 4650 上下 。
也就是说，骁龙 8 大核提升在 12% 左右，看来 Cortex-X2 确实立功了 。但是多核提升仅为 7%，稍微低了一些 。我认为较低的 A710 中核频率应该有一定影响，同时又证明了对于高通来说，本次能效的提升是高于性能的 。
不过与苹果 A15 相比，骁龙 8 的 CPU 部分大概还是有至少两代的性能差距 。并且苹果 A15 还是基于老的 Armv8 架构，看来苹果的定制路线方向对了 。
更贴近游戏场景的 GFXBench 跑分如下，可以看到骁龙 8 的 GPU 型号为 Adreno 730 。
其中曼哈顿 3.1 离屏 176fps，曼哈顿 3.0 离屏 259fps，Aztec Vulcan 离屏 49fps，Car Chase 离屏 98fps，T-Res 离屏 451fps 。
下面是前方同事带来的部分测试项目分数的特写 。
高通骁龙 888 的分数如下，可以看到在不同的项目当中，骁龙 8 比高通骁龙 888 的提升大多在 23% 到 50% 上下 。
PCMark Work 3.0 效能跑分 17084，相比之下高通骁龙 888 为 12268 分 。
根据以上测试，可以看到一代骁龙 8 作为「骁龙」这个品牌独立后的首款产品，与高通骁龙 888 相比极限性能与性能稳定性都有一定提升 。而且本次采用的测试机已经比较接近最终形态，更能体现日常使用期间的表现 。
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