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时间来到三月中旬，关于苹果今年新 iPhone 15 系列的消息已经有很多，包括全系加入灵动岛功能、改用 USB-C 接口，Pro 系列机影像性能方面的升级等 。
而近日，国外博主 Macotakara 曝光了一组 iPhone 15 系列的机模，该机模是以 CAD 图纸为准，同时使用 3D 打印技术制作的 。
据说，他们每年都会送出新 iPhone 的机模模型，并会将上一代 iPhone 手机壳套在新机模上，来对比新 iPhone 与上一代的变化 。今年也不例外，Macotakara 送出了 iPhone 15 系列的机模模型 。
从其分享的图片来看，iPhone 15 系列从背部外观设计来看，基本与 iPhone 14 相差不大 。
但可以明显看到 iPhone 15 系列机模的充电口尺寸明显增大了，这应该是由于今年 iPhone 15 系列将使用 USB-C 接口的原因 。
这位博主还将 iPhone 14 手机壳套在 iPhone 15 机模上对比，发现新机模的机身长度似乎也有增加，iPhone 14 手机壳只能勉强套上 。
而当将 iPhone 14 Plus 手机壳套在 iPhone 15 Plus 机模上时，发现能完美贴合，也说明 iPhone 15 Plus 机身设计变化不会太明显 。
Pro 机型方面，Macotakara 将 iPhone 14 Pro 手机壳套在 iPhone 15 Pro 机模上时，完全套不上，iPhone 15 Pro 摄像头明显更高更大，iPhone 15 Pro Max 同样如此 。
iPhone 15 两款标准版机模则不会出现这个问题，两款机模能完美和 iPhone 14 标准版手机壳后置镜头部分贴合 。
iPhone 15 Pro 系列后置模组更大更厚的原因是由于该机型将配备更强的激光雷达（LiDAR）传感器，影像性能迎来进一步提升 。
Macotakara 还分享了 iPhone 15 全系机模的侧面按键照片，图片中的音量按钮仅显示 2 个脚针，与此前曝光的消息一致，iPhone 15 Pro 系列将采用固态按钮 。而两款标准版 iPhone 15 侧边按键则没有变化 。
另外，近日消息，新 A17 芯片的早期跑分数据也被曝光了，跑分数据显示，A17 的单核跑分成绩为 3986 分，多核跑分成绩为 8841 分，作为对比，A16 的单核与多核成绩分别为 2504 分和 6314 分，一经对比，高下立见 。
A17 芯片，有近 60% 的单核性能提升和 40% 的多核性能提升，太过惊人，几近是 MacBook 同等性能令人难以置信 。
但目前关于这份曝光数据的真实性还有待证实，如果是真的话，有了该芯片加持，iPhone 15 将在大幅提升性能的同时降低功耗，对手机续航能力定有所保证 。
【iPhone15全系机模全新爆料 苹果最新款手机是哪款】以上是目前关于 iPhone 15 系列的最新消息，今年的 iPhone 15 你期待吗？
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