蚀刻技术
将没有受光阻保护的硅晶圆 ， 以离子束蚀刻 。
光阻去除
使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉 ， 如此便完成一次流程 。
最后便会在一整片晶圆上完成很多IC ， 接下来只要将完成的方形IC剪下 ， 便可送到封装厂做封装测试 。
三、封装测试
【为什么说造芯片比造原子弹难多了 芯片生产过程是怎样的】经过漫长的流程 ， 从设计到制造 ， 终于获得一颗IC 。然而现在的IC相当小且薄 ， 如果不施加保护 ， 会被轻易的刮伤损坏 。此外 ， 因为芯片的尺寸微小 ， 如果不用一个较大尺寸的外壳 ， 将不易于安置在电路板上 。因此需要对IC进行封装 。
目前常见的封装方式有两种 ， 一种是电动玩具内常见的 ， 黑色长得像蜈蚣的DIP封装 ， 另一种为购买盒装CPU时常见的BGA封装 。
完成封装后 ， 便要进入测试的阶段 ， 在这个阶段便要确认封装完成的芯片是否能正常的工作 ， 正确无误之后便可出货给组装厂 ， 做成电子产品 。至此 ， 芯片便完成了整个生产的任务 。
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