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为什么说造芯片比造原子弹难多了 芯片生产过程是怎样的

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说造芯片比原子弹其实更多的是说客观性的 ， 芯片是一个完整的产业链 ， 需要多方面合作 ， 那么 ， 芯片生产过程是怎样的？下面小编就带来介绍 。
为什么说造芯片比造原子弹难多了
虽然都是高科技下的产物 ， 但芯片相对于原子弹来说 ， 还需要国际合作及产业链 ， 并不是独立工程 。
造一颗普通原子弹大概需要15公斤的浓缩铀 ， 提取一公斤的武器级的浓缩铀大概需要200吨的油矿 ， 也就是需要三千吨的油矿;
芯片完全不一样 ， 它是一个产业链 ， 涉及到很多行业 ， 比如机械、电子、冶金、化工、材料等等;半导体芯片制造环节用到的一台设备光刻机 ， 全球目前只有荷兰一家公司能做 ， 但是需要两千多家厂商给它提供零部件;
芯片没有办法建立完全本地化的产业链 ， 它是一个国际合作的产物 。
芯片生产过程是怎样的
将单晶硅切片打磨形成晶圆 ， 在晶圆上 ， 采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上 ， 就形成了集成电路(integrated circuit ， IC) ， 通过对集成电路封装测试便形成了芯片 。
一、IC设计
半导体行业发展到现阶段 ， 已经形成了IC设计和IC制造分离的模式 ， 主要原因是建设IC制造厂需要花费高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资 ， 并且生产工艺日趋复杂 ， 所以当前半导体行业便形成了IC设计和IC制造的专业化分工模式 。
从事IC设计的公司一般被称为“Fabless”(Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合) ， 其只负责设计与销售 ， 不负责制造 ， 手机厂商中的华为、苹果、小米以及高通和联发科 ， 都属于Fabless 。
IC制造的过程就如同盖房子一样 ， Fabless负责房子的设计部分 。
IC设计可分成几个步骤 ， 依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作 。
规格制定
需求端与IC设计工程师对接 ， 并开出需要的IC的规格 ， 以确定IC的功能、IC封装及管脚定义等 ， 而后IC设计工程师开始设计 。
逻辑设计
通过EDA软件的帮助 ， 工程师完成逻辑设计图 。
电路布局
将逻辑设计图转化为电路图 。
布局后模拟
经由软件测试 ， 试验电路是否符合要求 。
光罩制作
电路图完成测试后 ， 将电路制作成一片片光罩 ， 完成后的光罩送往IC制造公司 。
二、IC制造
IC的线路布局由Fabless设计好之后 ， 就交由Foundry来对晶圆进行加工 ， 将光罩上的电路加工到晶圆上 。
我们常说的台积电就是最为典型的Foundry ， 他们专注芯片制造 ， 发展相关的工艺和制程 ， Foundry厂商其实就是Fabless厂商的代工方 ， 俗称“代工厂” 。
加工晶圆时 ， 可以简单分成几个步骤 ， 依序为：金属溅镀→涂布光阻→蚀刻技术→光阻去除 。虽然在实际制造时 ， 制造步骤会复杂的多 ， 使用的材料也有所不同 ， 但是大体上皆采用类似的原理 。
金属溅镀
将金属材料均匀洒在晶圆片上 ， 形成薄膜 。
涂布光阻
先将光阻材料放在晶圆片上 ， 透过光罩将光束打在不要的部分上 ， 破坏光阻材料结构 ， 再以化学药剂将被破坏的材料洗去 。

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