目前，我国电子产品的 PCB制造工艺有很多种，其中就包括了传统的贴片方式 。而目前主流的贴片方式有两种，一种是插装式贴片，另一种是背板式贴片 。而背板式贴片具有成本低廉、加工容易实现等特点，受到各个电子品牌厂商的青睐，成为高性价比的代表元器件 。而背板式贴片也是 PCB行业中的热门产品 。
1.使用的材料
目前，由于我国电子产业的快速发展，对电子元器件及 PCB需求的快速增长，导致我国 PCB市场需求量不断增加，而在未来 PCB市场需求量将会持续保持高速增长，导致 PCB行业竞争加剧 。在这种情况下, PCB行业生产厂家必须寻找能够降低 PCB产品成本、增加 PCB产品竞争力的技术解决方案 。其中背板式贴片所使用到的背板材料主要有 PCB基材、 PCB贴片基材和铜箔 。
2.制造工艺
在实际的生产中，背板式贴装贴片所用到的制造工艺是非常多的 。比如表面贴装技术是用来贴装在铜箔或锡上有一定电子功能的元器件 。背板式贴片所用到的制造工艺只是其中之一，其他还有镀锡、贴片等方法，一般情况下不会使用到背板式贴片这种加工方式 。
3.表面贴装
在 PCB板面上通过涂敷一层化学粘合剂使其表面粘附到 PCB上使其牢固地粘接在 PCB板上 。化学粘合剂有两种，一种称为溶剂，另一种称为干性粘合剂 。溶剂与 PCB板底面所用溶剂相匹配，当溶剂与底面接触时，溶剂便会挥发掉 。溶剂与底面之间存在一个压力差，在压力差引导下，水分子从溶剂中分离出来，从而使溶剂挥发掉 。若贴片基板表面不能完全干燥则可能使溶剂挥发掉 。化学粘合剂经过一定的温度、压力、时间和环境条件可以得到满意的粘合效果 。
4.用途
通常, mic孔是用于多层 PCB中，利用背板式贴片设计，减少元器件之间的间距 。另外，由于 PCB电路板采用柔性设计，因此可实现柔性封装工艺 。而背板式贴片具有可加工性好，可实现小批量生产的优点 。
5.小结
【mic孔是干嘛的】
随着技术的发展，插装式贴片在 PCB行业中受到了越来越多的青睐，但是背板式贴片在 PCB行业中的发展依然很不平衡，特别在一些特定用途下更是受到了严重局限 。目前，背板式贴片已成为 PCB行业中主流的封装方式 。但在未来几年中，随着贴片方式的不断发展与完善，背板式贴片市场也将迎来新一轮竞争与洗牌 。背板式贴片已经逐渐从通用型贴片走向了高性能贴片、高性价比贴片，并开始被广泛应用于消费电子、网络通信、医疗电子、工业电器、智能终端等领域 。目前全球背板式贴片市场已超过40亿美元规模，背板式贴片占全球 PCB市场份额最高 。相信在未来一段时间内，背板式贴片会得到更多品牌厂商用户们的青睐与认可 。
