1、晶片材料
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成 。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料 。芯片是芯片制造所需的特定晶片 。晶圆越薄 ， 生产成本就越低，但对工艺的要求就越高 。
2、晶圆涂层
晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂 。
3、晶圆光刻显影、蚀刻
首先 ， 在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥 。干燥的晶片被转移到光刻机上 。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上 ， 实现曝光和化学发光反应 。曝光后的晶圆进行二次烘烤 ， 即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分 。
最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案 。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上 。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的，曝光是在平版印刷机中完成的 。均化显影机和光刻机一般都是在线操作，晶片通过机械手在各单元和机器之间传送 。
整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响 。
4、添加杂质
相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的 。
具体工艺是从硅片上的裸露区域开始，将其放入化学离子混合物中 。这个过程将改变掺杂区的传导模式 ， 使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据 。一个简单的芯片只能使用一层 ， 但一个复杂的芯片通常有许多层 。
此时 ， 该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层 。这与多层pcb的制造原理类似 。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层 。此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构 。
5、晶圆
经过上述处理后，晶圆上形成点阵状晶粒 。用针法测试了各晶粒的电学性能 。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次pin测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片 。数量越大 ， 相对成本就越低 ， 这也是主流芯片设备成本低的一个因素 。
6、封装
【芯片是怎么制作的 芯片制作的工艺流程】同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚捆绑，根据需要制作不同的封装形式 。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等 ， 这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素 。
7、测试和包装
经过上述过程，芯片生产已经完成 。这一步是测试芯片 ， 去除有缺陷的产品，并包装 。
