旋律的悲伤|日本工程师拆解华为手机，被眼前崭新零件震撼，感慨中方真崛起了
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据俄塔斯社9月4日报道 ， 日本媒体在工程师的协助下对3月份华为上市的5G手机Mate 40E进行了拆解 ， 发先新款华为手机的中方零部件使用比例已经达到56.6% ， 与2019年的30%相比 ， 提升比例非常震撼人 。 日本媒体认为 ， 如果不是美方0技术要求限制 ， 中企很多半导体生产厂还可以解决华为更多的问题 ， 中企零部件在新款手机中的占比会继续提高 。 日本媒体感慨中方真的崛起了 。
近期日本工程师对今年3月份上市的华为Mate 40E手机进行了拆解 ， 对其使用的各国零部件比例进行了统计 。 结果发现 ， 中企生产的零部件在华为新款手机中的占比已经达到56.6% ， 远远超过了2019年时30%的水平 。 这一成绩震撼了日本媒体 ， 深入分析后他们认为 ， 如果不是美方的限制 ， 华为手机中的国产比例可能会更高 。 日本媒体发现美方零部件比例增加到5.2% ， 老款机型这一比例为2.6% ， 数量从2种增加到6种 。 原因是美方限制台积电为华为代工芯片 ， 华为不得不采购美企业的芯片 。
新款手机中 ， 韩企的零部件占比从37.4%下降到11.5% ， 主要是闪存和运存继续使用韩企的产品 ， 但是很重要的显示屏被换位京东方的产品 。 但实际上中企也能够生产闪存和运存 ， 只是其生产线没有做到完全去美化 ， 暂时不能向华为提供 。 如果中企能够运行完全去美化的生产线 ， 韩企的份额可能降为0 ， 中企的零部件占比会达到70% 。 日本企业在电容、电阻缓和摄像头等零部件上有重要地位 ， 占比为15.9% ， 但实际上中企已经拥有了豪威公司 ， 也可以提供摄像头 ， 现在的阻碍就是生产线去美化 。 半导体产业全球化分工 ， 中企能够独立解决70%甚至更多的手机零部件 ， 这是非常惊人的成就 。
目前来看 ， 对中企限制很大的是光刻机等半导体设备 。 目前这些半导体设备都有中企在研发和生产 ， 比如上海微电子已经能够提供28nm光刻机 。 此外中企有成熟的清洗、测试和封装设备 。 短时间内 ， 美方在半导体领域对中方的打压确实给一些企业带来了麻烦 ， 但是也间接的推动了中企半导体领域的发展 。 当中企依靠自身的力量 ， 建设了完善的半导体供应链 ， 彻底不依赖美方的企业和技术 ， 那么中企的发展将不再受到限制 。 而美方企业也将丧失在中方的市场份额 。 白宫的禁令可能在间接的扼杀美企 。
【旋律的悲伤|日本工程师拆解华为手机，被眼前崭新零件震撼，感慨中方真崛起了】目前硅半导体向更高制程发展已经越来越难 ， 实际上给中企留下了追赶的时间 。 中方在相关领域有一定的技术储备 ， 加上近两年大量的人才和资金方面的投入 ， 相信中企可以在最短的时间内解决各种难题 。 越来越多的被制裁或者被封锁的领域取得突破 ， 终有一天美方会发现已经没有优势领域可以对中方进行制裁 。 到那一天中方的崛起才真的无人能挡 。
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