1、以华为MateBook X ， Win10为例 ， HDI板一般采用积层法制造 ， 积层的次数越多 ， 板件的技术档次越高 。普通的HDI板基本上是1次积层 ， 高阶HDI采用2次或以上的积层技术 ， 同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术 。当PCB的密度增加超过八层板后 ， 以HDI来制造 ， 其成本将较传统复杂的压合制程来得低 。
2、HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高 。此外 ， HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善 。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化 ， 同时满足电子性能和效率的更高标准 。
3、HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合 ， 分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等 。一阶的比较简单 ， 流程和工艺都好控制 。二阶的主要问题 ， 一是对位问题 ， 二是打孔和镀铜问题 。二阶的设计有多种 ， 一种是各阶错开位置 ， 需要连接次邻层时通过导线在中间层连通 ， 做法相当于2个一阶HDI 。第二种是 ， 两个一阶的孔重叠 ， 通过叠加方式实现二阶 ， 加工也类似两个一阶 ， 但有很多工艺要点要特别控制 ， 也就是上面所提的 。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层） ， 工艺与前面有很多不同 ， 打孔的难度也更大 。对于三阶的以二阶类推即是 。
【hdi板与普通pcb的区别】4、PCB ， 中文名称为印制电路板 ， 又称印刷线路板 ， 是重要的电子部件 ， 是电子元器件的支撑体 ， 是电子元器件电气连接的载体 。普通的PCB板材是FR-4为主 ， 其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的 。
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