3、电气绝缘性能
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小 。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上 。有机硅除了具有优良的耐热性外 ， 还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障 。
有机硅是一种树脂材料，也可以说是有机硅化合物 。
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5、有机硅树脂与有机硅的区别是什么摘要：硅树脂是具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能 。有机硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常还含有相当多的羟基 。那么有机硅树脂与有机硅的区别是什么，硅树脂的用途有哪些 。有机硅树脂与有机硅的区别是什么硅树脂的用途
有机硅 ， 即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物 。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上 。
有机硅材料具有独特的结构：
（1）Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
（2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3）Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大；
（4）Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性 ， 离子键无方向性） 。
二、有机硅树脂
有机硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物 。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基 。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构 。
固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的 。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降 。因此 ， 要使树脂完全固化，须经过加热和加入催化剂来加速反应进行 。许多物质可起硅醇缩合反应的催化作用 ， 它们包括酸和碱，铅、钴、锡、铁和其它金属的可溶性有机盐类 ， 有机化合物如二丁基二月桂酸锡或N，N ， N’，N’一四甲基胍盐等 。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值） 。一般有实用价值的硅树脂，其分子组成中R与Si的比值在1.2～1.6之间 。一般规律是，R：Si的值愈小 ， 所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200~250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多 。
此外，有机基团中甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能也有很大的影响 。有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合越快 ， 苯基含量越高，生成的漆膜越硬 ， 越具有热塑性 。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性最好 。此外，引入苯基可以改进硅树脂与颜料的配伍性，也可改进硅树脂与其它有机硅树脂的配伍性以及硅树脂对各种基材的粘附力 。
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