【天玑800u等于麒麟多少】
天玑800 u是天玑810的旗舰级处理器型号，基于台积电7 nm工艺打造，采用7 nm制程工艺打造，由台积电与华为联合开发，搭载麒麟9000处理器，是华为今年首款发布的处理器芯片 。天玑800 u是台积电与华为联合开发的处理器芯片，相比台积电和华为在 SoC研发上都有着更好的资源整合能力，天玑800 u和华为旗舰处理器麒麟9000也有着很大的相似之处，都是采用5 nm工艺打造而成 。那么天玑800 u等于麒麟多少呢？这要根据你目前使用手机情况来看了，而它在处理器方面则是采用4颗Cortex-A76核心+3颗 Kryo 485架构A76核心+3颗 Kryos 490架构 Kryo 490+A55架构 SoC组合，另外还增加了Cortex-X2超大核以及Cortex-A76大核两颗独立核心以及三块独立低功耗设计，综合性能相比于前代天玑800有较大提升 。
1、 SoC采用7 nm先进工艺打造，在性能和功耗上比采用5 nm工艺的骁龙855有更好的提升 。
天玑800 u采用7 nm先进工艺，相比于前代产品，新制程可以将功耗降低40%左右 。作为行业首款采用7 nm工艺打造的 SoC,这是业界首次将7 nm制程工艺应用到 SoC芯片上 。采用7 nm工艺打造的手机芯片具有高能效、高集成等特点，这使得天玑800 u从性能、功耗上都拥有了大幅的提升 。高通骁龙855采用最新一代4 G基带集成在天玑800 u中，相比于前代产品能够有更大功耗降低40%左右、更好的性能支持、更好的电池续航能力等 。对于不会安装4 G基带的手机来说则是一个不错的选择了 。
2、 GPU方面，天玑800 u采用1个A76Gen2核心+3个A55Gen3核心组合，搭配6个Cortex-X2超大核以及两颗独立核心 。
其中超大核提供了更高的性能、降低功耗 。核心尺寸达到2*2.25 mm,是前代天玑800的1.5倍 。此外，天玑800 u还支持 GPU Turbo3.0和人工智能辅助技术，通过低功耗设计实现游戏高帧率以及高性能 。
3、在音质上，相比于骁龙855,天玑800 u采用了全新的3D音效，更有 LDS音效增强技术 。
这也是首款搭载了5 nm工艺制程的处理器芯片，在体验上将更有游戏手机的体验感 。而其还加入了全新的 EQ音效引擎，带来了新一代的多频均衡、立体音效等功能 。并且在音质方面，它配备了新一代的 HiFi芯片 HiFiX3,最高支持24 bit的音效及更好的音质 。并支持高品质声场环绕发声和增强功能，能够提供立体环绕音带来极佳的沉浸感！
4、在存储方面，得益于5 nm先进工艺打造的 HarmonyOS7.0,天玑800 u还配备了两款4 G基带 。
其中,5 G基带为天玑800 u的主频最高可达2.7 GHz,支持5 G全场景网络连接，最大支持4 G+4 G双卡双待；基带扩展为4 G基带与2 G/3 G/4 G三种制式并存，可兼容主流5 G网络和4 G/3 G/4 G双卡双待信号 。与前代产品相比，天玑800 u在集成度和功耗上均有了较大程度优化，实现1+1>2的效果 。同时天玑800 u还具备了强悍的 AI算力、强大的图形处理能力以及超级快充功能等优势 。值得一提的话，海思 SoC自去年10月发布以来已陆续推出搭载天玑800 u芯片车型供消费者选择与购买了——2020年1月9日，海思 SoC首次亮相 。随着国内5 G网络建设的不断深入以及新一代智能终端产品不断涌现，在这一背景下对于 SoC的性能与功耗、稳定性也提出了更高要求 。
5、在散热和温度控制方面，天玑800 u采用了新一代Mali-G77高性能Mali-G76四核心架构 SoC组，同时配备大面积散热片，有效降低芯片温度 。
通过更强的计算能力和功耗控制，进一步提升性能与续航表现，提升了使用体验 。它采用基于台积电7 nm工艺打造的天玑810处理器，采用7 nm制程工艺打造而成 。拥有更高的能效比可以带来更高的流畅度与续航表现 。这款处理器采用5 nm制程工艺打造，拥有高达40%的能效比，相比于华为旗舰产品麒麟9000提升超过50%,续航性能也大幅提升 。
